FPCB又称柔性印刷电路板，也有简称「软板」，是一种柔性电路板，属于到PCB电路板。由于FPC软板可自由弯曲、卷绕、折叠等优势，大大缩小了电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

        作为各类电子电器产品的重要组成原件，薄薄的FPC中存在着多种工艺，多种材料组成，这之中包含哪些材料呢？

铜箔：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，作为PCB的导电体；

PI膜全名聚酰亚胺薄膜，优异的耐热性，是FPC（柔性印刷线路板）、手机、电脑、音响等电子电器行业不可缺少的一部分；

PET膜：PET薄膜是一种性能比较全面的薄膜，高韧性，具有优良的耐热性、耐寒性，也是印刷线路板材料中的一种；

EIM电磁膜：EIM电磁膜是一种通过真空溅射的方法，可以在不同衬底的（PET/PC/玻璃等）基材上镀屏蔽材料；

导电胶：导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂，作用将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。

FR4：一种耐燃材料等级的代号，分为FR-4补强板、FPC补强板、FR-4积层板、环氧板等，它的粘结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印制电路板的重要基材。

3M胶纸：主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4与FPC粘贴，FPC辅材的使用；

         以上为常见FPC柔性线路板中的材料，在切割分板生产中会用到传统的切割方式或激光切割方式，两种方式各有优缺点，传统方式更适合大量生产，但是成本高，激光方式适合小批量生产，成本更低；

        传统的FPC软板分板采用的是冲压模式，这种工艺的优点是加工效率高；缺点是对FPC软板有应力损伤，制作周期长，开模成本高。因而长期以来都是适用于大批量的生产，不适用于小批量生产，并且制作工序繁琐，不同种类、形状的FPC软板开模成本高、周期长，因此需要寻找新的工艺流程导入到FPC软板分板工艺流程中。