深耕激光加工行业
来源: 激光加工   发布时间: 2020-09-04 08:51   6254 次浏览   大小:  16px  14px  12px
深耕激光加工行业伴随紫外激光和超快激光普遍用于半导体、面板和生物医学行业等行业,激光精细微加工和显微分析测试已成为常用工具

深耕激光加工行业伴随紫外激光和超快激光普遍用于半导体、面板和生物医学行业等行业,激光精细微加工和显微分析测试已成为常用工具。由于加工区域需要控制在几μm级别精度,只是测量激光功率或能量的强度和稳定性已经不能满足常规的加工质量管控要求,激光加工,尤其是紫外/超快微加工中,由于激光器输出特性、光路的微小变化,导致焦斑的尺寸、位置变化,影响加工效果和一致性,因此在激光加工方面,我们需要对激光“看到”更多的细节,比如光斑大小、峰值中心位置、几何中心位置、椭圆度、2D/3D 光斑形貌等参数。

此前,测量激光的精细参数,需要光学工程师在现场搭建焦斑测量的光路,造成大量的停机时间,影响生产效率;先锋科技密切关心客户的需求,基于长时间服务于激光光束品质的经验,开发出整体式焦斑测量仪。该仪器体积小、光路灵活、分辨率高、测量结果准确,只需要简单的摆放对准调节即可秒出结果,既可以图形化直观显示焦斑是否正常,也可以获取全方位的强度分布数据,一经推出即引起强烈的市场反响。

该精密激光焦点分析仪测量精度可达1um以下, 简化、加速了对激光微加工系统焦点光斑进行测量分析的过程,增强测试结果的可靠性,提升产线生产效率并确保生产制程的稳定性,是紫外/超快激光微加工应用中的得力工具,可广泛用于激光精细切割和焊接,超快激光聚焦分析、面板和半导体加工、生物医学显微测试方向。


主要特点:

A.一维\二维\三维形象显示激光的光强分布轮廓,明确生动看出激光光束质量的好坏;

B.可测焦点光斑直径、峰值中心、中心点能量密度强弱和位置、光斑椭圆度、高斯匹配度等;

C.实时观测光斑峰值中心位置的变化,测量激光点稳定性,了解光斑的变化情况;

D.噪声逐点扣除专利功能,保证了测量激光的各参数的准确性;

E. 可配合不同类型大功率近场成像镜头,最小可以测量光斑大小:1um;

F. 一体化紧凑设计,方便集成于系统,支持二次开发;

G. 确定激光加工焦点位置,提升激光加工性能;

 

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