激光切割加工在铜箔上的应用；铜箔在电子应用上也是常见的部件之一，它一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为线路板的导电体。铜箔就是很薄的铜产品。像纸一样的铜，它的厚度是用微米来表示的。一般在5um-135um之间，越薄越宽的就越不好生产出来简单的说，将铜压成非常薄的薄片，就是铜箔了。


      在铜箔的切割应用上，紫外激光切割加工应用的较为常见和广泛，铜箔切割的难度在于切割加工边缘无碳化、无毛刺，不会使铜箔变形，实现卷对卷加工模式。一般的激光切割机热影响较大，而且应用的方向不同，精度相对紫外激光切割机低，边缘碳化眼中，边缘的热影响会是的铜箔翘起变形。

      铜箔激光切割加工优点在于其采用的激光器为冷光源，对加工材料的热影响小，加工缝隙小，加工边缘光滑、无毛刺，特别适用于超薄金属材料切割，如铜箔，超薄金属合金等。另外在导电金属薄膜领域也有广泛的应用。紫外激光切割机的加工模式采用振镜扫描方式，底部采用真空吸附，冷光源减小热影响，实现对铜箔的完美切割，同样适用于超薄金属切割加工。